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【Metal-Slim】Sony Xperia Z(TPU雙色書本皮套)



我每次去家電特賣會,都看到大家好瘋狂的搶購電器商品,好像完全都不用錢似的

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商品訊息功能:




  • 品號:1971510


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【Metal-Slim】Sony Xperia Z(TPU雙色書本皮套)








商品訊息簡述:





?適用機型:SONY Xperia Z
?材質:TPU+PU皮
?產地:中國
?重量:100g(含包裝)
?尺寸:14.7 x 9 x2.2cm(含包裝)
?顏色:白,桃紅+白,黑+咖啡
?包裝內容物:保護皮套x1
?注意事項:本商品不含主機











內容來自YAHOO新聞

紅色威脅不只影響台灣 美國半導體更怕

色供應鏈的崛起,已從產業面到國家經濟面深深影響著台灣經濟發展,然而這種「中國挑戰」卻不只有台灣感到憂心,《日經新聞》引述富士通副會長肥塚雅博談話表示,在美國半導體業界,「中國挑戰」正成為當紅的流行詞,因為中國正傾全國之力量扶植半導體產業,這恐讓居半導體領導地位的美國,會把「假想敵」設定對象從日本轉移到中國,引出一場尖端技術的博弈大戰。

《日經新聞》訪問曾經擔任日本經濟產業省高層官員,目前擔任富士通副會長的肥塚雅博,他曾經在80和90年代擔任日本與美國高科技摩擦斡旋的第一線要員。而肥塚本人於今年7月才前往訪問美國半導體產業協會(SIA),與當地協會要員談及目前美國半導體產業面臨的問題與威脅。

肥塚表示,在美國半導體相關人士之間,「中國挑戰」這個詞正成為流行詞,也是討論最多的議題,因為中國在半導體領域的積極攻勢正日漸凸顯出來,尤其是悚今年以來的新聞事件,可以揭露中國在半導體產業的「野心」。

《日經新聞》指出,中國正傾全國之力強化半導體產業,首先,今年3月中國領導人習近平發佈《中國製造2025》的製造業轉型計畫當中,就是把半導體作為重點領域。緊接著今年6月,中國半導體場中芯國際(SMIC)以及通訊設備龍頭華為技術(HUAWEI)以及美商高通子公司等四家企業,在上海成立合資公司,進行最尖端的14奈米製程技術,簽約儀式當天,中國國家主席習近平罕見的出席了簽約儀式。

而外界最熟悉的一件事,就是中國紫光集團提出收購美國記憶體大廠美光科技的計畫,收購規模高達230億美元,一旦成真,將創下中資企業收購海外企業最大規模。同時美光科技旗下原來爾必達記憶體的廣島廠也將被納入中國資本之下。

值得注意的是,美國調研機構湯森路透在9月間發佈《2015年技術革新報告》也顯示,半導體領域的論文發表數(2004~2014),中國科學院位居首位,高達6425篇,是排名第二位的近兩倍之多。

半導體產業一直居科技產業關鍵領導地位,《日經新聞》報導指出,無論過去20年IT產業的發展以及未來穿戴終端、物聯網(IOT)到大數據等等技術,所有的技術革新都無法離開半導體的創新,除了民用方面,軍事領域半導體技術霸權也左右一個國家的興衰。

肥塚雅博也回顧當年日本電子產業實力不斷增強而威脅到美國的基礎,造成美日雙方曾為此出現摩擦與競爭,肥塚雅博透露,當年美國半導體產業協會曾經將日本當作「假想敵」,如今中國與美國間IT與高科技領域的緊張氣氛也將進一步升溫,甚至已經逐漸房屋貸款展開一場尖端技術博弈。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/-070319612.html

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